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联动科技明日上市 业绩保持较快增长 未来可期

半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试等半导体制造环节的关键。根据《上海集成电路产业发展研究报告》,2019年我国

22-09-21

联动科技重启IPO 距离上次IPO撤回材料并终止审核仅一周

撤回材料才一周就重启IPO,联动科技此举受到市场关注。近日,广东证监局披露,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称联动科技)已于3月19日在

21-04-02