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新介质材料具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力

日前,天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文称,他们研制出一种具有优异宽温稳定性的介质材料,该材料

21-11-03